结果:找到"手工焊接 贴片后焊",相关内容1000条
  • 18张高清焊接缺陷图谱
  • 一、焊接高低不平:二、根部未熔合三、增强高四、根部焊瘤五、外部咬肉六、内部咬肉七、根部凹陷八、烧穿九、单个的夹渣十、线状夹渣十一、内部未熔合十二、内侧未熔合十三、气孔十四、链状气孔十五、夹珠十六、横向裂纹十七、中心线裂纹十八、根部裂纹图片素材来源于网络,仅做学习分享用,如有侵权,请联系删除
  • 所属专栏: CNC&钣金 标签: 机械加 钣金 缺陷 发帖人:嘉立创黎工 发帖时间:2024-04-23 17:57:00
  • 不锈钢焊斑形成原因及预防措施
  • 不锈钢焊斑是在焊接过程中经常出现的一种现象,其形成与多个因素紧密相关。理解焊斑的成因以及采取有效的预防措施,对于保证焊接质量和提升产品美观度具有重要意义。一、不锈钢焊斑的形成原因焊接电流和电压:焊接电流和电压的大小直接影响熔池的大小和形态,从而决定焊缝的形成和焊斑的形态。电流电压过大,可能会导致焊接区域的金属材料过度熔化,进而在冷却过程中形成较大的焊斑。焊接速度:焊接速度也是影响焊斑大小的重要因素。焊接速度越快,熔池的形成时间就越短,冷却速度也相对较快,因此焊斑通常会较小。反之,焊接速度过慢则可能使焊斑增大。焊接材料:焊接材料的化学成分和熔点对焊斑的形成具有显著影响。如果焊接材料与不锈钢母材...
  • 所属专栏: CNC&钣金 标签: 钣金加 斑 不锈钢加 发帖人:嘉立创黎工 发帖时间:2024-04-17 10:08:00
  • 【知识科普】什么是焊接?焊接的方法有哪些?焊接的优缺点和应用
  • 一、焊接的定义:焊接:通常是指金属的焊接。是通过加热或加压,或两者同时并用,使两个分离的物体产生原子间结合力而连接成一体的成形方法。二、焊接的分类:根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同,焊接方法可以分为三大类。(1)熔焊将工件焊接处局部加热到熔化状态,形成熔池(通常还加入填充金属),冷却结晶后形成焊缝,被焊工件结合为不可分离的整体。常见的熔焊方法有气焊、电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊等。(2)压焊在焊接过程中无论加热与否,均需要加压的焊接方法。常见的压焊有电阻焊、摩擦焊、冷压焊、扩散焊、爆炸焊等。(3)钎焊采用熔点低于被焊金属的钎料(填充金属)熔化之后,填充接头间隙,并与被焊...
  • 所属专栏: CNC&钣金 标签: 方法 的优点 的缺点 的应用 发帖人:嘉立创黎工 发帖时间:2024-04-01 09:47:00
  • USBTYPE-C16P公手工焊接卡住了请有TYPEC经验的大佬帮忙
  • 我是新产品构思者,产品需要用到USBTYPEC的公,因为数据和充电工程师设计的是要16P够用。产品电路板已经初步画好,但是USBTYPEC公16PIN有很多种。有的脚密有的脚稀。有板上型,有夹板型,有沉板型。目前不知道那种合适。现在到做样品阶段卡住了,因为1.样品和前期客户少量试用不可能批量拿去贴。如果产品有问题就全搞砸了。2.生产人员缺乏手工焊接经验。我在网上查了焊接16P公多用锡浆而生产现在只会电烙铁!需要板子重复练习才能达到提高良品率。3.产品电路板不可能用来练习多种公,因为每种焊盘都不一样结构也不一样。工程师目前只画了一种夹板型的16P公。4.工程师他也不能管哪种公合适,他只管画我所...
  • 所属专栏: 奇思妙想 标签: USB TYPE-C 16P 发帖人:ailifx 发帖时间:2022-06-25 09:58:00
  • 立创eda专业版辅助焊接工具建议增加“值”列
  • 面积较小的PCB上一般都不标注电容电阻值,区分起来比较麻烦,而且数量较多立创器件库的“器件型号”列大多都不包含值,非常建议辅助焊接工具增加“值”列
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 辅助 发帖人:ljkgpxs 发帖时间:2022-03-24 14:26:00
  • 承接样品小批量后焊,贴好后可直接寄来插件后焊
  • 承接样品小批量后焊,贴好后可直接寄来插件后焊。样品和小批量的贴片后焊,一直是行业鸡肋,不想自已插焊的,或缺人手的,可发到我们这来,这里有电子技术从业人员进行焊接。价格不高。欢迎咨询。QQ:455291093这是继立创贴片之后的服务补充。(正规公司,小批量可走公司流程)
  • 所属专栏: 建议与反馈 标签: 承 发帖人:一事通先生 发帖时间:2019-06-06 09:37:00
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